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| 淋雨試驗(yàn)設(shè)備開(kāi)展及設(shè)計(jì)新特征 |
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| 時(shí)間：2012-4-23 |
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淋雨試驗(yàn)設(shè)備展開(kāi)及設(shè)計(jì)新特征：
1、現(xiàn)代淋雨試驗(yàn)設(shè)備強(qiáng)調(diào)軟件的結(jié)果，選配一個(gè)或幾個(gè)帶共性的基本儀器硬件來(lái)組成一個(gè)通用硬件平臺(tái)，經(jīng)由調(diào)用不合的軟件來(lái)擴(kuò)展或組成各類功用的儀器或系統(tǒng)。
一臺(tái)淋雨試驗(yàn)設(shè)備大致可分化為三個(gè)部分：
1)數(shù)據(jù)的采集;
2)數(shù)據(jù)的分析與措置;
3)存儲(chǔ)、顯示或輸出。傳統(tǒng)的淋雨試驗(yàn)設(shè)備是由廠家將上述三類功用部件根據(jù)儀器功用按固定的辦法組建，通俗一種淋雨試驗(yàn)設(shè)備只需一種或數(shù)種功用。而現(xiàn)代淋雨試驗(yàn)設(shè)備則是將具有上述一種或多種功用的通用硬件模塊組合起來(lái)，經(jīng)由編制不合的軟件來(lái)構(gòu)成任何一種儀器。
2、硬件功用軟件化，跟著微電子技藝的展開(kāi)，微措置器的速度越來(lái)越快，代價(jià)越來(lái)越低，已被遍及運(yùn)用于儀器儀表中，使得一些實(shí)時(shí)性要求很高，原本由硬件完成的功用，可以經(jīng)由軟件來(lái)完成。
3、集成化、模塊化，大規(guī)劃集成電路LSI技藝展開(kāi)到今天，集成電路的密度越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，功用也越來(lái)越健壯，然后大猛進(jìn)步了每個(gè)模塊進(jìn)而整個(gè)淋雨試驗(yàn)設(shè)備系統(tǒng)的集成度。
4、參數(shù)整定與批改實(shí)時(shí)化。跟著各類現(xiàn)場(chǎng)可編程器件和在線編程技藝的展開(kāi)，淋雨試驗(yàn)設(shè)備的參數(shù)甚至結(jié)構(gòu)不必在設(shè)計(jì)時(shí)就確定，而是可以在儀器運(yùn)用的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)置入和動(dòng)態(tài)批改。 |
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